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MLCC最新動態 - 2006/10/16 |
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根據IEK產業情報最新研究報告指出，由於未來應用產品將走向高功率、低耗能操作、高可靠度、縮小體積及重量、並且要求無鉛製程，而固態鋁質電容器具備上述特點，並已使用於PC及NB用主機板、3D VGA顯示卡及薄型DVD產品上，若未來關鍵材料價格下跌後，其產品售價勢必下滑，而傳統液態鋁質電容器的取代率勢必提升。
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缺貨被動元件一覽表 |
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類別 |
相關規格／特性 |
備註 |
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高容MLCC |
容值10uF及22uF最缺 |
Q2供貨無虞可隨時取貨，Q3九月下單約十二月可取貨，供應來源多以日系元件 |
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高壓MLCC |
電壓在2KV、3KV均吃緊 |
小廠平時交期約1個月、大廠約6周，Q3依各家供應商交貨期不同，平均約延長1個月。 |
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低容MLCC |
以NPO材料為主 |
Q2即一路供貨吃緊至今，七月起價格連漲二波，目前仍是吃緊狀態。 |
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日系大、小傳統鋁電容 |
大鋁電：直徑18mm
小鋁電：直徑6~12mm |
八月開始供貨嚴重吃緊，八月下單約等到2006年Q1供貨狀況才會改善。 |
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一般大宗MLCC |
各電子產品基本元件配件，用料最大量 |
依各家產能調度情況而定，目前仍處供貨吃緊狀態，廠商依訂單量、客戶特性及產品組合調整價格。 |
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資料來源：電子時報2005/10 |
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